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“中国芯”强势崛起!又一重磅消息落地!
发布时间:2021-3-19

3月17日,中国电子科技集团有限公司正式宣布,旗下子集团攻克了“卡脖子”技术,在离子注入机全谱系产品上实现了国产化。包括中束流、大束流、高能、特种应用和第三代半导体等离子注入机,工艺可以覆盖至28nm。

由于我国芯片设备发展较晚,它们牢牢垄断在应用材料、汉辰科技等外企手上。这次中国在关键设备上打破垄断、实现国产化,足以说明“中国芯”强势崛起的速度十分迅猛。

进入2021年,我们将会见证一个浪潮: “中国芯”国产化加速。

一、8个中芯国际的差距?

早前,中国工程院院士吴汉明表示:不加速发展,未来芯片产能差距相当于8个中芯国际。

是的,过去几年,中国芯片产业经受了史无前例的磨砺。从芯片断供,到中芯国际被制裁,再到汽车芯片被国外垄断的严峻现状(国内仅占全球不到5%),从低级脱钩到高级封堵,如同无法绕过“巴统”、《瓦森纳协议》。

换言之,芯片国产化脚步已迫在眉睫。

不仅前文提及的离子注入机,近年来,“中国芯”也是一步一个脚印,努力前行。海思半导体挺进全球前10名、中芯国际国内首条14nm生产线正式投产、紫光展锐6nm 5G芯片即将搭载……

可以看到,我们在设计、制造、封测等领域逐步突破。很多人说,中国跟美国差距太远了。但是,全世界还有哪个国家能交出这样的“成绩单”?还是往死里打压之下完成!

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